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  • 国产铜钨55电火花电**棒硬度、高密度CUW55钨铜棒物理性能

  • 钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金,它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。

    导热性能:是一种性能十分优良的复合材料。

        钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数,这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电**、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

    等领域得到了广泛的应用,钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3);铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

      Properties of Tungsten Copper ELKONITE Materials ELKONITE % By % By Conductivity Hardness Density Conductivity CTE (@20C)  Material Weight Volume % IACS Rockwell B g/cm3W/mK ppm/C  Made byPress - Sinter - InfiltrateProcess  1W3 55 W; 45 Cu 36 W; 64 Cu 53 77 12.50 ~260 11.7  3W3 68 W; 32 Cu 50 W; 50 Cu 50 90 13.93 ~240 9.7  3W53 68 W; 32 Cu* 50 W; 50 Cu* 30 105 13.82 ~165 9.8  5W3 70 W; 30 Cu 52 W; 48 Cu 48 95 14.18 ~235 9.4  10W3 75 W; 25 Cu 58 W; 42 Cu 45 98 14.84 220 8.5  10W53 75 W; 25 Cu* 58 W; 42 Cu* 28 109 14.71 ~160 8.6  30W3 80 W; 20 Cu 65 W; 35 Cu 41 103 15.56 195 7.6  40W3 87 W; 13 Cu 75 W; 25 Cu 37 25(HRC) 16.70 ~170 6.4  50W3 90 W; 10 Cu 80 W; 20 Cu 35 27(HRC) 17.23 160 6.1  2050C 50 W; 50 Cu 32 W; 68 Cu 58 70 12.02 ~275 12.2    【中益廷钨铜合金化学成分、物理性能介绍】   牌号 密度g/cm3 导电率(IACS) 硬度(HB≥) 软化温度(≥) CuW50 11.85  54 115 900℃ CuW55 12.3 49 125 900℃ CuW60 12.75 47 140 900℃ CuW65 13.3 44 155 900℃ CuW70 13.8 42 175 900℃ CuW75 14.5 38 195 900℃ CuW80 15.15 34 220 1200℃ CuW85 15.9 30 240 1400℃ CuW90 16.75 27 260 1600℃   【中益廷供应钨铜合金用途】 1、电阻焊电**:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电**。

    2、高压放电管电**:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

    3、航天用高性能材料:钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导*弹、*的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

    4、真空触头材料:触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。

    我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

      5、电火花加工用电**:在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电**的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,产品性能:中益廷钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,精*确的电**形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。

    产品类型:棒材、管材、板材 6、电子封装材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了**大的方便。

    我们采用高纯的优质原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

    中益廷适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电**等;高性能的引线框架;***用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

    优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。

    7、钨铜复合电**:钨铜与铁结合的复合电**,杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。

    钨铜铁复合电**为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。

      1)、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。

    小型精密电**加工中的变形问题得到了很好的解决。

      2)、可将电**直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。

    在大平面电**的加工中尤显其优越性。

      3)、磨削后的电**基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电**。

      4)、多个电**可同时加工,可大大提高工作效率;损耗的电**经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本。

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  • 状态:匆匆过客
  • 核实:        
  • IP属地:广东